ലേസർ ഫിലിം സ്ട്രിപ്പിംഗ്

2025-12-10, ഫെബ്രുവരി 10

ലേസർ-സ്ട്രിപ്പ്ഡ് മാഗ്നറ്റ് പിഐ ഇനാമൽഡ് വയറുകൾ

ഫെംറ്റോസെക്കൻഡ് ലേസർ ഫിലിം സ്ട്രിപ്പിംഗും നീക്കംചെയ്യലും

ഫെംറ്റോസെക്കൻഡ് ലേസർ ഫിലിം സ്ട്രിപ്പിംഗ് എന്നത് ഒരു കൃത്യതയുള്ളതും സമ്പർക്കരഹിതവുമായ പ്രക്രിയയാണ്, ഇത് പരമ്പരാഗത മെക്കാനിക്കൽ സ്ട്രിപ്പിംഗുമായി ബന്ധപ്പെട്ട സബ്‌സ്‌ട്രേറ്റ് കേടുപാടുകൾ പോലുള്ള അപകടസാധ്യതകൾ ഇല്ലാതാക്കുന്നു. കർശനമായി ഫോക്കസ് ചെയ്ത ലേസർ സ്പോട്ട് ഉപയോഗിക്കുന്നതിലൂടെ, അടിസ്ഥാന മെറ്റീരിയൽ പ്രാകൃതമായി നിലനിർത്തുമ്പോൾ പോളിമർ ഇൻസുലേഷനും ഓക്സൈഡ് പാളികളും ഉൾപ്പെടെ വിവിധ കോട്ടിംഗുകൾ തിരഞ്ഞെടുത്ത് നീക്കംചെയ്യുന്നു. ഇലക്ട്രോണിക്സ്, സെമികണ്ടക്ടറുകൾ, മെഡിക്കൽ ഉപകരണങ്ങൾ, കൃത്യതയുള്ള നിർമ്മാണം എന്നിവയ്ക്ക് ഈ സാങ്കേതികവിദ്യ അത്യാവശ്യമാണ്.

സാങ്കേതിക നേട്ടങ്ങൾ

സമ്പർക്കമില്ലാത്തതും ദോഷകരമല്ലാത്തതും: മെക്കാനിക്കൽ തേയ്മാനവും രാസ മലിനീകരണവും ഇല്ലാതാക്കുന്നു, ദുർബലമായ അടിവസ്ത്രങ്ങളുടെ സമഗ്രത ഉറപ്പാക്കുന്നു.

മൈക്രോൺ-ലെവൽ കൃത്യത: ≤±1 μm എന്ന എച്ചിംഗ് കൃത്യതയോടെയും ≤0.1 μm വരെ ആഴത്തിലുള്ള നിയന്ത്രണത്തോടെയും കേടുപാടുകൾ കൂടാതെ നീക്കംചെയ്യൽ കൈവരിക്കുന്നു.

വൈവിധ്യമാർന്ന അനുയോജ്യത: സങ്കീർണ്ണമായ ജ്യാമിതികളുമായി (പരന്ന, ട്യൂബുലാർ, വളഞ്ഞ പ്രതലങ്ങൾ) പൊരുത്തപ്പെടുന്നു, കൂടാതെ ലോഹങ്ങൾ, പോളിമറുകൾ, സെറാമിക്സ്, ഗ്ലാസ് എന്നിവയുൾപ്പെടെ വിവിധതരം വസ്തുക്കൾ പ്രോസസ്സ് ചെയ്യുന്നു.

കാര്യക്ഷമവും അളക്കാവുന്നതും: ഉയർന്ന സ്ഥിരതയുള്ളതും ആവർത്തിക്കാവുന്നതുമാണ്, ഇത് ഗവേഷണ വികസന പ്രോട്ടോടൈപ്പിംഗിനും ഉയർന്ന അളവിലുള്ള വൻതോതിലുള്ള ഉൽപ്പാദനത്തിനും അനുയോജ്യമാക്കുന്നു.

പ്ലാനർ ഫിലിം നീക്കംചെയ്യൽ (പരന്ന പ്രതലങ്ങൾ)

ഉയർന്ന കൃത്യതയുള്ള ഇലക്ട്രോണിക് ഘടകങ്ങൾക്കും ഒപ്റ്റിക്കൽ ഉപകരണങ്ങൾക്കും അനുയോജ്യമായ, പരന്ന അടിവസ്ത്രങ്ങളിൽ നിന്ന് കോട്ടിംഗുകൾ കൃത്യമായി നീക്കം ചെയ്യൽ.

ഞങ്ങളെ സമീപിക്കുക

ഏറ്റവും കുറഞ്ഞ വരി അകലം 3μm

ക്വാർട്സ് ഗ്ലാസിലെ 1μm കട്ടിയുള്ള സ്വർണ്ണ ആവരണം നീക്കം ചെയ്യുക.

ക്വാർട്സ് ഗ്ലാസിലെ സ്വർണ്ണ പൂശൽ നീക്കം ചെയ്യുക

01 женый предект02 മകരം03

ലേസർ-സ്ട്രിപ്പ്ഡ് മാഗ്നറ്റ് പിഐ ഇനാമൽഡ് വയറുകൾ

മെഡിക്കൽ സിജിഎം സെൻസറുകൾ പ്ലാറ്റിനം-ഇറിഡിയത്തിലെ (PtIr) പോളിമൈഡ് ആവരണം നീക്കം ചെയ്യുക.

01 женый предект02 മകരം

ട്യൂബ് കോട്ടിംഗ് സ്ട്രിപ്പിംഗ്

ട്യൂബുലാർ ഉപകരണങ്ങൾക്കായി, പ്രത്യേകിച്ച് മെഡിക്കൽ, ഇലക്ട്രോണിക് ആപ്ലിക്കേഷനുകളിൽ, പ്രത്യേക ആഴം നിയന്ത്രിത സ്ട്രിപ്പിംഗ്. അടിസ്ഥാന അടിത്തറയിൽ യാതൊരു താപ ആഘാതവുമില്ലാതെ, നിർവചിക്കപ്പെട്ട സവിശേഷതകളിലേക്ക് കോട്ടിംഗുകൾ കൃത്യമായി നീക്കം ചെയ്യുന്ന പ്രക്രിയയാണിത്.

ഞങ്ങളെ സമീപിക്കുക

വളഞ്ഞതും സങ്കീർണ്ണവുമായ 3D പ്രതലങ്ങൾ

പരമ്പരാഗത പ്രക്രിയകളുടെ ഫീൽഡ്-സ്റ്റിച്ചിംഗ് വെല്ലുവിളികളെ മറികടക്കുന്നു, വളഞ്ഞ പ്രതലങ്ങളുടെ തടസ്സമില്ലാത്ത പ്രോസസ്സിംഗ് സാധ്യമാക്കുന്നു. സ്റ്റിച്ചിംഗ് കൃത്യത ≤±1 μm ഉപയോഗിച്ച്, സൂക്ഷ്മഘടനകളുടെ പ്രവർത്തനപരമായ സമഗ്രതയും വൈദ്യുത പ്രകടനവും ഉറപ്പാക്കുന്നതിന് ഇത് സീം ആഘാതം കുറയ്ക്കുന്നു.